用途:
板厚:0.3mm
表面工艺:沉金
板材:PI
层数:8层1阶软板
用途:蓝牙耳机
典型产品参数:
板厚:0.8mm
板材:FR4/PI TG 150
层数:4层1阶软硬结合板
最小通孔孔径:0.15mm