用途:数码电子
板厚:0.9mm
表面工艺:沉金+OSP
板材:FR4 IT-170GRAI
层数:10层ELIC(4+2+4)
用途:LED光电HDI线路板
典型产品参数:
板厚:2.0mm
表面工艺:沉金
板材:FR4 TG150
层数:8层2阶HDI
最小通孔孔径:无(仅设计镭射钻孔及控深钻孔)