用途：数码电子
板厚：0.8mm
表面工艺：沉金+OSP
板材：FR4 TG150
层数：8层2阶HDI（2+4+2）
典型产品参数:
板厚：0.9mm
板材：FR4 IT-170GRAI
层数：10层ELIC(4+2+4)
最小通孔孔径：0.85mm
最小盲孔孔径：0.1mm
