用途:通讯电子
板厚:1.0mm
表面工艺:沉金+OSP
板材:FR4 TG150
层数:8层2阶HDI(2+4+2)
用途:数码电子
典型产品参数:
板厚:0.8mm
最小通孔孔径:0.2mm
最小盲孔孔径:0.1mm